高精密墊片組裝設備


                  定位精度:<0.01mm
                  重復精度:<0.01mm
                  壓力精度:+/-2%
                  兼容性:兼容不同尺寸載具,高兼容性及沿用性


                  產品優勢

                  • 采用了工業CCD取料及貼裝定位, 高精度高效率,定位精度<0.01mm

                  • 多工站流水線式設計,不停機取放產品, 高機器運轉效率

                  • 采用龍門直線電機驅動,貼裝速度快,重復精度<0.01mm

                  • 貼裝壓力傳感器高精度控制/設定貼合壓力,壓力精度+/-2%

                  • 可調寬流線設計,兼容不同尺寸載具,高兼容性及沿用性

                  • 高精度CCD復檢確保良品輸出,CCD定位精度<0.01mm

                  • SMT式卷料供料設計,減少換料,設備效率高






                  主要用途

                  • 用于精密組裝手機開關背部墊片,確保手機開關背部排線不松動. 相機檢測確保精度及是否偏位。






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